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1 半导体器件 分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T6571-1995 第Ⅳ篇 第1节 2 正向电压
2 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法4011 正向电压
3 半导体器件 分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T6571-1995 第Ⅳ篇 第2节1 工作电压
4 半导体器件 分立器件第3部分：信号（包括开关）和调整二极管 GB/T6571-1995 第Ⅳ篇 第1节 1 反向电流
5 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法4016 反向电流
6 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T4937-1995 Ⅲ 4 交变湿热
7 半导体器件 分立器件第3-2部分：信号（包括开关）和调整二极管（不包括温度补偿精密基准二极管） 空白详细规范 GB/T6589-2002 交变湿热
8 半导体器件 分立器件第3-2部分：信号（包括开关）和调整二极管（不包括温度补偿精密基准二极管） 空白详细规范 GB/T6589-2002 反向击穿电压
9 半导体器件 分立器件第3-2部分：信号（包括开关）和调整二极管（不包括温度补偿精密基准二极管） 空白详细规范 GB/T6589-2002 可焊性
10 半导体器件 分立器件第3-2部分：信号（包括开关）和调整二极管（不包括温度补偿精密基准二极管） 空白详细规范 GB/T6589-2002 外部目检
11 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T4937-1995 Ⅲ 7 密封性
12 半导体器件 分立器件第3-2部分：信号（包括开关）和调整二极管（不包括温度补偿精密基准二极管） 空白详细规范 GB/T6589-2002 密封性
13 半导体器件 分立器件第3-2部分：信号（包括开关）和调整二极管（不包括温度补偿精密基准二极管） 空白详细规范 GB/T6589-2002 尺寸
14 半导体器件 分立器件第3-2部分：信号（包括开关）和调整二极管（不包括温度补偿精密基准二极管） 空白详细规范 GB/T 6589-20025.6 工作电压温度系数
15 半导体器件 分立器件第3-2部分：信号（包括开关）和调整二极管（不包括温度补偿精密基准二极管） 空白详细规范 GB/T 6589-20025.1 工作电压
