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1 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.4 外观和尺寸检查
2 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.5 电气试验
3 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.6 温度系数和电容量温度循环漂移
4 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.7 附着力
5 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.8 端面镀层结合强度
6 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.9 耐焊接热
7 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.1 可焊性
8 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.11 温度快速变化
9 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.12 气候顺序
10 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.13 稳态湿热
11 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.14 耐久性
12 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.15 引出端强度（仅对带状引出端）
13 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.16 元件耐溶剂
14 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.17 标志耐溶剂
15 电子设备用固定电容器 第21部分: 分规范表面安装用1类多层瓷介固定电容器 GB/T 21041-2007,IEC 60384-21:20044.18 加速稳态湿热
