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1 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 1301 X射线检查
2 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 1301 内部气体成份分析
3 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 1301 外部目检
4 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 1301 密封
5 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 1301 扫描电子显微镜(SEM)检查
6 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 1301 粒子碰撞噪声检测(PIND)
7 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 1301 粘接强度
8 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法2027.1、方法2019.1 粘接强度
9 军用电子元器件破坏性物理分析方法 GJB4027A-2006 1301 键合强度
10 微电子器件试验方法和程序 GJB548B-2005 方法 2011.1试验条件D 键合强度