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1 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验Db：交变湿热（12h+12h循环） GB/T 2423.4-2008 交变湿热
2 军用装备实验室环境试验方法 第9部分：湿热试验GJB 150.9A-2009 交变湿热
3 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009方法106 耐湿试验 交变湿热
4 电连接器试验方法 GJB 1217A-2009方法1002 潮湿 4.2、 4.3 交变湿热
5 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法 1004.1 耐湿 交变湿热
6 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验Z-AD：温度/湿度组合循环试验 GB/T 2423.34-2012 交变湿热
7 电连接器试验方法 GJB 1217A-2009方法1011 低温低气压 低温低气压
8 电子及电气元件试验方法 GJB 360B-2009方法 105 低气压试验 低温低气压
9 微电子器件试验方法和程序 GJB 548B-2005方法 1001 低气压(高空工作) 低温低气压
10 核辐射探测器环境条件与试验方法 GB/T10263-2006 6.8 低温低气压
11 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法试验A：低温 GB/T 2423.1-2008 低温
12 军用装备实验室环境试验方法 第4部分：低温试验GJB 150.4A-2009 低温
13 核辐射探测器环境条件与试验方法 GB/T10263-2006 6.1 低温
14 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法：试验Ea和导则：冲击 GB/T 2423.5-2019 冲击
15 军用装备实验室环境试验方法 第18部分：冲击试验GJB 150.18A-2009 7.2.1 、7.2.5 冲击
