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1 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法1018 内部水汽含量
2 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2074 内部目检（半导体二极管）
3 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2016 冲击
4 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法4016 反向漏电流
5 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2026 可焊性
6 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2071 外观及机械检验
7 半导体分立器件试验方法 MIL-STD-750E方法4021 工作电压
8 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2036 引出端强度
9 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2006 恒定加速度
10 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2056 扫频振动
11 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法2072 晶体管内部目检(封帽前)
12 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法4011 正向电压
13 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法4066 浪涌电流
14 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法1051 温度循环（空气-空气）
15 半导体分立器件试验方法 GJB128A-1997方法1056 热冲击(液体-液体)
