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1 印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板GB/T4725-1992 部分参数
2 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992第4.2章表7 20s热冲击起泡试验
3 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992第4.1章表2 介电常数
4 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992第4.1章表2 介质损耗
5 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992第4.1章表2 体积电阻率
6 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992第4.2章表7 冲孔性
7 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992第4.2.5章表7 剥离强度
8 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992第4.2.5章表7 可焊性
9 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992第4.3章表8 可燃性
10 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992第4.3章表8 吸水性
11 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992第4.2.2章 垂直度
12 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992 第4.2章 外观
13 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992 第4.3章 外观
14 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992第4.2.2章 尺寸
15 印制电路用覆铜箔层压板通用规则;印制电路用覆铜箔层压板试验方法;印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板;GB/T4721-1992 GB/T4722-1992 GB/T4725-1992第4.3章表8 弯曲强度