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1 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 9.1 介电常数和介质损耗因数
2 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 9.2 体积电阻率和表面电阻
3 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 7.2 剥离强度
4 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 8.3 可焊性
5 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 10.2 可燃性
6 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 10.1 吸水率
7 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 5 外观
8 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 6 尺寸
9 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 7.1 尺寸稳定性
10 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 7.3 弯曲疲劳
11 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 8.2 热应力
12 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 9.3 电气强度
13 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 7.4 耐折性
14 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 GB/T13557-2017 8.1 耐药品性
