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1 有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4588.2-1996/IEC/PQC 90：1990 部分参数
2 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ201B-2012 3.4 一般要求
3 有金属化孔单双面印制板分规范GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 5 表ǀ 互连电阻
4 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ201B-2012 3.9.6 互连电阻
5 有金属化孔单双面印制板能力详细规范SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 性能表 互连电阻
6 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ201B-2012 3.11 修复
7 有金属化孔单双面印制板分规范GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 5 表ǀ 剥离强度
8 有金属化孔单双面印制板能力详细规范SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 性能表 剥离强度
9 有金属化孔单双面印制板分规范GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 5 表ǀ 可焊性
10 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ201B-2012 3.6.6 可焊性
11 有金属化孔单双面印制板能力详细规范SJ/T10716-1996 idt IEC/PQC95:1990 性能表 可焊性
12 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ201B-2012 3.6.10 吸湿性
13 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ201B-2012 3.5.1 基材
14 航天用刚性单双面印制电路板规范 QJ201B-2012 3.5.2 导电图形
15 有金属化孔单双面印制板分规范GB/T4588.2-1996 IEC/PQC 90:1990 5 表ǁ 导线电阻
