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1 倒装芯片拉脱 JEDECJESD22-B109B:2014 倒装芯片拉脱
2 物理尺寸 JEDECJESD22-B100B：2016 物理尺寸
3 外部目检 JEDECJESD22-B101C:2015 外部目检
4 基于瞬态双界面法的单一路径散热半导体器件结壳热阻测试方法 JESD51-14(2010) 热阻
5 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T4937-1995,IEC 60749-36-2003 第II篇 5 加速度
6 半导体器件机械和气候试验方法 GB/T4937-1995,IEC 60749-8-2002 第III篇 7 密封
7 半导体器件 机械和气候试验方法 第12部分：扫频振动GB/T 4937.12-2018,IEC 60749-12-2002 扫频振动
8 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾GB/T 4937.13-2018,IEC 60749-13-2002 盐雾
9 半导体器件-机械和气候试验方法-第34部分：功率循环IEC60749-34(Edition 2.0):2010 全部条款 全部条款 功率循环
10 半导体器件 机械和气候试验方法第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST） GB/T 4937.4-2012 全部条款全部条款 强加速稳态湿热
11 半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分：高温工作寿命IEC60749-23(Edition 1.0):2004 全部条款 全部条款 高温反偏（HTRB）
12 半导体器件-机械和气候试验方法-第23部分：高温工作寿命IEC60749-23(Edition 1.0):2004 全部条款 全部条款 高温栅偏（HTGB）
13 半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分：低气压GB/T 4937.2-2006 低气压
14 半导体器件 机械和气候试验方法第12部分：扫频振动 GB/T 4937.12-2018 扫频振动
15 半导体器件 机械和气候试验方法 第13部分：盐雾GB/T 4937.13-2018 盐雾试验
